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该设备采用自动化喷砂方式,结合了喷砂和液体清洗两种表面加工技术,可以在保证硅片表面质量的前提下,提高工作效率和稳定性。 该设备的主要部件包括砂桶、喷头、电机、控制器、连接管道等。其喷头采用高压液体喷射技术,通过高压水喷洒将磨料喷射到需要处理的表面上,并可随时调整水压和喷射角度。 此外,该设备还采用液体介质进行喷砂,相比于传统的干式喷砂,具有更好的清洁效果,且喷砂过程中产生的污染物更少,更环保。 在使用方面,半导体硅片自动环保喷砂机适用于半导体制造厂、光电子工业等领域中对硅片表面进行处理的工艺,具有自动化操作和高效能的特点,可大大缩短处理时间和提高生产效率。